Tá teacht chun cinn fóin phóca foldable tar éis na teorainneacha idir fóin phóca agus táibléad a bhriseadh, agus ag an am céanna tacú le hiarratais 5G, rud a léiríonn cloch mhíle sa tionscal faisnéise leictreonacha freisin.
Thug feidhmíocht nua an fhóin phóca scáileáin fillte ceanglais níos airde ar an teicneolaíocht táirgthe agus próiseála freisin. Ina measc, d'úsáid thart ar 70 faoin gcéad den slabhra próiseála fón póca agus naisc déantúsaíochta éagsúlacht de phróisis léasair éagsúla.
Sa phróiseas táirgthe solúbtha OLED, tá ról ríthábhachtach ag próiseáil léasair i ngach próiseas, agus tá léasair tar éis éirí mar rogha líne táirgeachta solúbtha mar gheall ar a solúbthacht agus a éifeachtúlacht.
Faoi láthair, tá scáileáin solúbtha agus leictreonaic wearable éagsúla tagtha chun bheith ar cheann de na treochtaí sa tionscal leictreonaice tomhaltóra. Mar gheall ar struchtúr ilchisealach na n-ábhar solúbtha is fadhb an-sofaisticiúil é próiseáil ábhar solúbtha. Le haibíocht na teicneolaíochta léasair ultrafast agus an laghdú ar chostas, spreag sé a chumas iarratais i bpróiseáil ábhar solúbtha.
Próiseas feannadh léasair i dtáirgeadh painéil taispeána solúbtha I dtéarmaí scáileáin solúbtha, is próiseas ríthábhachtach é teicneolaíocht bhaint léasair LLO chun an tsubstráit PI solúbtha agus an backplane gloine a fheannadh. Sa phróiseas déantúsaíochta OLED ar fad, is féidir le teicneolaíocht deisiúcháin léasair feabhas a chur go héifeachtach ar an toradh déantúsaíochta painéil.
Is iad seo go léir thuas iarratais na teicneolaíochta léasair i monarú painéil OLED. Is é an modh traidisiúnta chun painéil sholúbtha taispeána nó sliseog leathsheoltóra ultra-tanaí a olltáirgeadh ná ciorcaid a ghreanadh ar dtús ar iompróir gloine docht brataithe le polaiméir, agus an gléas a scamhadh as an iompróir sa chéim dheireanach den phróiseas. .
Is é an réiteach teicniúil ná beam líne an léasair excimer ultraivialait a tharchur tríd an iompróir tsubstráit gloine agus é a ionradaíocht ar an gciseal polaiméire. Mar gheall ar thonnfhad gearr an léasair, tá ráta ard ionsúcháin léasair ag an ábhar, agus ní dhéantar ach an polaiméir in aice leis an tsubstráit ghloine a ghalú, rud a fhágann scaradh an tsubstráit agus an fheiste a bhaint amach.
Nuair a úsáidtear léasair excimer 308nm le haghaidh ardaitheoir léasair-amach, tá an leithead cuisle léasair thart ar 25ns, agus tá an dlús fuinnimh riachtanach thart ar 200J/cm2. Ina theannta sin, mar gheall ar an tonnfhad gearr léasair agus an ráta ard ionsúcháin, ní gá ciseal trasdula breise a ullmhú chun ionsú léasair a fheabhsú le linn an phróisis ardaitheoir.
Tá sé cruthaithe ag an gcleachtas nach bhfuil go leor de na gnáththeicneolaíochtaí dochta deighilte iompróra oiriúnach do tháirgeadh ar scála mór. Mar shampla, tá éifeachtacht táirgthe íseal agus teorainneacha móra ag teicneolaíocht stripping meicniúil agus próiseas eitseála ceimiceach, agus níl an ráta toraidh táirgthe ard. Déanfaidh fiú an modh deiridh sin dochar don chomhshaol.
I gcodarsnacht leis sin, is rogha níos fearr é an próiseas ardaitheoir léasair-as. D'fhonn an t-ionsú léasair a theorannú in aice leis an gcomhéadan idir an polaiméir agus an t-iompróir gloine, éilíonn an próiseas úsáid a bhaint as léasair leis an tonnfhad is giorra is féidir (tonnfhad níos giorra ná 350nm). Toisc go bhfuil tréithe tonnfhad gearr ag léasair excimer (úsáidtear 308nm agus 248nm go coitianta sa phróiseas ardaitheoir léasair-as), ardfhuinneamh agus cumhacht, i dtáirgeadh feistí micrea-leictreonacha cruinneas, úsáid léasair excimer le haghaidh ardaitheoir léasair. -Ní hamháin go bhfuil táirgeacht ard ag éirí as, ach freisin Féadann an t-aschur mór freastal ar riachtanais olltáirgeadh an mhargaidh micrileictreonaic.
Déanta na fírinne, tá an córas léasair excimer gearrthonnfhad le snáthoptaice bíoma líne ardcháilíochta riachtanach don olltáirgeadh: is gnách go n-úsáidtear teicneolaíocht ardaitheoir léasair chun ardteicneolaíocht a ullmhú. 3}}comhpháirteanna luach; Tá an teicneolaíocht ardaitheoir léasair-as suite i sraith de ard Tar éis céimeanna an phróisis chostais; is é an próiseas ardaitheoir léasair an croítheicneolaíocht chun go leor comhpháirteanna ardluacha agus páirteanna comhfhreagracha a ullmhú; le linn scáileáin solúbtha a ullmhú, tá ráta locht 1 faoin gcéad ag an bpróiseas ardaitheoir léasair, rud a fhágfaidh na milliúin dollar in aghaidh na bliana. Cailliúint brabúis. Teicneolaíocht gearrtha léasair scáileáin solúbtha D'athraigh fón póca an scáileáin fillte ó scáileán gloine amháin go dhá scáileán gloine, agus dúbailt an méid gloine. Tá gloine gearrtha le modhanna meaisínithe traidisiúnta seans maith le fadhbanna cosúil le chipping agus scoilteadh.
I gcodarsnacht leis sin, glacann an próiseas gearrtha léasair modh próiseála neamhtheagmhála, atá oiriúnach do phróiseáil ghloine tanaí agus ultra-tanaí. Is féidir leis gearradh múnlaithe speisialta a bhaint amach, tá na buntáistí a bhaineann le titim beag ceannródaíoch, cruinneas ard, etc., agus feabhsaíonn sé go mór an toradh workpiece agus éifeachtacht Próiseála. De réir mar a leagadh síos treocht ghinearálta na teicneolaíochta taispeána solúbtha OLED, tá níos mó agus níos mó cuideachtaí léasair tar éis tosú ar straitéisí nua a imscaradh:
Tuigtear go bhfuil cuideachtaí gaolmhara tar éis glúin nua de léasair ultrashort pulse HyperRapid NX a sheoladh le minicíocht athrá cuisle ard, ar féidir leo meánchumhacht solais UV 30W a sholáthar ag minicíocht athrá suas le 1,600 kHz, rud a fhágann go bhfuil sé mar thagarmharc d'iarratais gearrtha OLED. Tá meaisín gearrtha uathoibríoch scáileáin solúbtha forbartha ag Huagong Laser le léasair picosecond, atá forbartha go speisialta chun scáileáin solúbtha a ghearradh go tapa.
